Huawei zaprezentował dziś swoje najnowsze dziecko, którym jest chipset Kirin 960. Użyta tu architektura big.LITTLE stosuje cztery rdzenie wysokiej klasy Cortex-A73 oraz cztery niższego stopnia rdzenie Cortex-A53. Chipset posiada również układ graficzny Mali-G71 MP8. W porównaniu z Kirin 950, nowy chipset osiąga większą wydajności procesora o 15 %. Wydajność GPU została podniesiona o 20 % wraz z ze 180% poprawą wydajności graficznej.
Kirin 960 SoC obsługuje LPDDR4 RAM, a modem jest w stanie obsłużyć LTE Cat. 12/13, oznacza to prędkość pobierania do 600 Mbps oraz prędkość wysyłania do 150 Mbps. Chipset obsługuje CDMA, a za jego budowę odpowiedzialna jest firma TSMC. Powstał przy użyciu procesu FinFET 16nm.
Poniżej możemy zobaczyć jak Kirin 960 wypada w testach benchmarków m. in Geekbench, gdzie na pojedynczym rdzeniu plasuje się tuż za najlepszym obecnie układem A10 Fusion od Apple. W teście wielordzeniowym wypada już najlepiej spośród wszystkich konkurentów.
Pierwszym urządzeniem, które będzie napędzane przez Kirin 960 będzie prawdopodobnie Huawei Mate 9, którego prezentacja odbędzie się 3 listopada.
Źródło: PhoneArena, Playfuldroid