in

Specyfikacja chipsetu Snapdragon 845, który zadebiutuje 4 grudnia?

Wygląda na to, że już 4 grudnia, firma Qualcomm zaprezentuje światu swój najnowszy chipset – Snapdragon 845. Wtedy też odbędzie się szczyt Snapdragon Technology na wyspie Maoyi na Hawajach. Tak przynajmniej wynika z zaproszenia, które pojawiło się na Weibo.

Nadal nic nie wiemy oficjalnie o nadchodzącym chipsecie, ale plotki mogą sugerować jak to będzie wyglądało. Według tego Snapdragon 845 będzie oferować cztery rdzenie Cortex-A75 i cztery rdzenie Cortex-A53, które mają gwarantować 25-procentową poprawę wydajności w stosunku do Snapdragon 835. Ma on zostać stworzony w 10nm procesie produkcji LPE (Low Power Early) lub LPP (Low Power Plus) firmy Samsung, która ma poprawić wydajność oraz energooszczędność.

Ciekawie wygląda sprawa modemu, który ma zostać stworzony z myślą o 5G ze wsparciem LTE Cat. 18 o teoretycznie gwarantować prędkość 1.2 Gbps/s.

Jednymi z pierwszych smartfonów, które będą napędzane przez chipset Snapdragon 845 będą zapewne Galaxy S9 i Galaxy S9+.

Źródło: GizChina

Comments

Dodaj komentarz

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *

Ładowanie…

0

Comments

0 comments