Benjamin Geskin opublikował na swoim Twitterze zdjęcie przypuszczalnej płyty głównej nadchodzącego iPhone 7S Plus. Nie jest to na pewno płyta główna iPhone 7 Plus, ponieważ mimo tego samego rozstawu otworów na śrub, górna część płyty jest węższa.
Oczywiście jest to sama płytka bez kluczowych komponentów. Widzimy miejsce na chipset A11 i modem Intel. Wydaje się to być zgodne z tym co wyciekło ostatni do sieci, a konkretniej chodzi o zdjęcie chipsetu A11.
Oprócz tego, w portalu Weibo pojawiło się zdjęcie rzekomego panelu przedniego dla iPhone 7S. Nie ma tu żadnych niespodzianek, ponieważ model 7S będzie podobny do swojego poprzednika iPhone 7.
Źródło: MacRumors; Benjamin Geskin